顯微切割

定義

顯微切割技術是在顯微狀態或顯微鏡直視下通過顯微操作系統對欲選取的材料(組織,細胞群,細胞,細胞內組分或染色體區帶等)進行切割分離并收集用于后續研究的技術。顯微切割技術實際上屬于在微觀領域對研究材料的分離收集技術,因此應用此技術往往是許多要深入的研究工作中起始的重要一步。

顯微切割的方法

顯微切割技術是在顯微狀態或顯微鏡直視下通過顯微操作系統對欲選取的材料(組織,細胞群,細胞,細胞內組分或染色體區帶等)進行切割分離并收集用于后續研究的技術。顯微切割技術實際上屬于在微觀領域對研究材料的分離收集技術,因此應用此技術往往是許多要深入的研究工作中起始的重要一步。

材料來源

微切割可用于福爾馬林固定石蠟包埋的組織切片、冰凍切片、培養細胞和細胞涂片。但所用載玻片不準涂抹任何粘附劑,常用的組織切片是HE染色的常規石蠟切片(厚5μm)。

切割及細胞采集方法

微切割及細胞采集方法大體上可分為手工操作和儀器操作兩大類。兩者各有長短。從兩個方面評價這些方法,一是準確性,即有無雜細胞污染;二是它的效率,能否在較短時間內采集到足夠的細胞;當然也要考慮方法所需費用。

  1. (1)手工操作就是用消毒的細針或刀片搔刮組織切片(厚5~15μm)上的細胞,并將其移至Eppendorf管中。

  2. (2)儀器操作利用激光進行微切割和細胞采集,其特點是微切割的精度高,可進行單個或幾個至數十個細胞的切割,可獲得很純的細胞群體,并適用于各種組織材料;再就是效率高,但儀器價格昂貴。

  3. 具體又有4種不同的方法:
    • 激光微光束微切割

    • 激光加壓彈射

    • 貼于膜上的原組織微切割

    • 激光俘獲微切割。

顯微切割的四個特點

一是“細微”,由于是在顯微狀態并采用特殊的分離收集手段,顯微切割的對象可以達到微米級,顯微切割的精度可以達到毫微米級,因此利用顯微切割技術可以分離收集到象核仁和包涵體及染色體特異區帶這樣細微的對象;

二是“原位”,利用顯微切割技術是在組織細胞或染色體的原位取材,因此所取材料的定位清楚,所研究對象的歷史背景明確。

三是“同質”,顯微切割技術可以保證所取材料一定層次上的同質性。

四是“結合”,顯微切割技術可以與多種分子生物學、免疫學及病理學技術結合使用。

正是由于顯微切割技術具有上述特點或者稱為優勢,其在分子病理學研究中的應用十分廣泛。


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